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光纤模块由光电子器件,作用电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分.

光纤模块的发展趋势

低成本、低功耗

　　通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光耦合(非X-Y-Z方向的调整)等技术进一步提高自动化生产程度，降低成本。

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5G通讯光纤模块发展建议解决传输速率为100Gbps的5G通信光模块成本，现在如今100Gbps的5G通信光模块大传输距离为40km，若是想实现100km的城域网传输，那么光器件的使用将会增加，成本就会有所增加，故不断完善硅光子技术是有必要的。通过上述介绍可知不管5G是前传，中传还是回传，对5G通信光模块的需求迫切，虽然目前市面上已有较多的5G通信光模块，但为了5G通信光模块能获取更好的发展，SFP光纤模块外壳工厂


我们看光纤模块外壳的市场，就需要看光纤模块的市场，看光纤模块的市场，就需要看光端机，光收发器市场，只有光设备上才有光纤模块，光纤模块上才会使用光纤模块外壳，使用光纤通信行业的人，通常会使用插拔的光纤模块来连接数据，数据中心显示，它正在推动可插拔光学模块的市场增长，这是非常大的，意味着经济规模应该降低生产者的成本。然而，它是一个买方市场，买家不断要求不惜一切代价降低成本。由于这种市场压力，供应商声称几乎没有钱，他们列出的原因之一是市场上供应商太多。SFP光纤模块外壳工厂


什么是光纤模块外壳？我们为什么要用光纤模块外壳以及如何使用光纤模块外壳呢？让我们跟随博益的介绍去了解吧。什么是光纤模块外壳？光纤模块外壳的尺寸由封装形式决定，光纤模块外壳封装主要有：早期有300pin，XENPAK，X2等，后来渐渐被取代。GBIC，SFP，XFP，SFP+，SFP28，CSFP，QSFP，CXP，CFP，CFP2，CFP4，CFP8，CPAK，QSFP28，CDFP，Micro QSFP，QSFP，SFP，DSFP等封装形式不断升级。光纤模块外壳正在朝着小型化、低功耗、低沉本、高速率、远距离、热插拔的方向发展着。SFP光纤模块外壳工厂