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光纤模块翻译过来应该是transceiver module。由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。优势节省空间和费用，方便快捷，可将光纤端接在光纤模块上，模块可以安装在19英寸1U的多媒体配线架上。应用范围适用于配线间芯数较少的光纤。光纤主要分为两类：单模光纤(Single-mode Fiber)：一般光纤跳线用黄色表示，接头和保护套为蓝色；传输距离较长。光纤模块外壳压铸来图加工


随着光通信的高速发展，现在我们工作和生活中很多场景都已经实现了“光进铜退”。也就是说，以同轴电缆、网线为代表的金属介质通信，逐渐被光纤介质所取代。光纤模块外壳的速率不断提升，体积也在不断缩小，以至于每隔几年，就会出新的封装标准。新旧封装标准之间，通常也很难兼容通用。光纤模块外壳的应用场景存在多样性，也是导致封装标准变多的一个原因。不同的传输距离、带宽需求、使用场所，对应使用的光纤类型就不同，光纤模块外壳也随之不同。光纤模块外壳压铸来图加工


什么是光纤模块外壳？我们为什么要用光纤模块外壳以及如何使用光纤模块外壳呢？让我们跟随博益的介绍去了解吧。什么是光纤模块外壳？光探测器：作用把光信号转变为电信号的器件。主要有PIN探测器和APD探测器。PIN探测器：P型掺杂、本征（I）和N型掺杂。APD探测器：内部具有光电倍增（或称雪崩）光电二极管。激光器：FPLD（Fabry-Perot Laser）、DFBLD（Distributed-Feedback Laser）、LED（Light-Emitting Diode）、VCSEL、EAMLD（Elector-absorption modulated lasers）等。光纤模块外壳压铸来图加工


光纤模块外壳继承了GBIC的热插拔特性，也借鉴了SFF小型化的优势。采用LC头，其体积仅为GBIC光纤模块外壳的1/2到1/3,  极大的增加了网络设备的端口密度，适应了网络迅猛发展的趋势，因此得到了范的应用，目前主要的设备厂商，无一例外摒弃的GBIC产品，只采用SFP光纤模块外壳产品。由于采用了统一的标准，各厂家的SFP产品可以兼容，SFP产品可作为一种单独的网络设备采购。光纤模块外壳压铸来图加工