白城HD光纤模块外壳压铸价钱服务介绍「博益五金」

光纤模块的分类

　　按照速率分：以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GESDH应用的155M、622M、2.5G、10G

　　按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，

SFF封装--焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。SF(SmallFormFactor)小封装光模块采用了***的精密光学及电路集成工艺，尺寸只有普通双工SC(1X9)型光纤收发模块的一半，在同样空间可以增加一倍的光端口数。HD光纤模块外壳压铸价钱


什么是光纤模块外壳？我们为什么要用光纤模块外壳以及如何使用光纤模块外壳呢？让我们跟随博益的介绍去了解吧。什么是光纤模块外壳？光纤模块外壳（optical module）由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。HD光纤模块外壳压铸价钱


什么是光纤模块外壳？我们为什么要用光纤模块外壳以及如何使用光纤模块外壳呢？让我们跟随博益的介绍去了解吧。什么是光纤模块外壳？光纤模块外壳的尺寸由封装形式决定，光纤模块外壳封装主要有：早期有300pin，XENPAK，X2等，后来渐渐被取代。GBIC，SFP，XFP，SFP+，SFP28，CSFP，QSFP，CXP，CFP，CFP2，CFP4，CFP8，CPAK，QSFP28，CDFP，Micro QSFP，QSFP，SFP，DSFP等封装形式不断升级。光纤模块外壳正在朝着小型化、低功耗、低沉本、高速率、远距离、热插拔的方向发展着。HD光纤模块外壳压铸价钱