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光纤模块构件按功能分

包括光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块等。

光转发模块除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的光转发模块 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。单模光纤价格便宜，但单模设备较之同类的 多模设备却昂贵很多。SAS光纤模块外壳压铸定制


从上面可以看出，光纤模块外壳的市场一直在增加，但是光纤模块外壳的质量一直在提高，要求一直在增长，那么光纤模块外壳呢？要求价格一直在降低，要求越来越简单，要求制作成本越来越低，从的1*9外壳，到sfp外壳，再到sfp+外壳，basic外壳，sff外壳等等各种光纤模块外壳，都是随着时间的转移，从塑胶到合金，到的锌合金。所以只需要跟进市场的脚步，那么光纤模块外壳的市场还是很大很好的。SAS光纤模块外壳压铸定制


什么是光纤模块外壳？我们为什么要用光纤模块外壳以及如何使用光纤模块外壳呢？让我们跟随博益的介绍去了解吧。什么是光纤模块外壳？光纤模块外壳的外观结构，1拉手扣、2接收接口、3发送接口、4壳体、5标签、6防尘塞、7裙片、8接头光模块外壳可以分为2大类1*9外壳：这种外壳是一种塑胶外壳，相关组件有1*9排针，光模块防尘塞，1*9外壳。SAS光纤模块外壳压铸定制


什么是光纤模块外壳？我们为什么要用光纤模块外壳以及如何使用光纤模块外壳呢？让我们跟随博益的介绍去了解吧。什么是光纤模块外壳？光纤模块外壳的尺寸由封装形式决定，光纤模块外壳封装主要有：早期有300pin，XENPAK，X2等，后来渐渐被取代。GBIC，SFP，XFP，SFP+，SFP28，CSFP，QSFP，CXP，CFP，CFP2，CFP4，CFP8，CPAK，QSFP28，CDFP，Micro QSFP，QSFP，SFP，DSFP等封装形式不断升级。光纤模块外壳正在朝着小型化、低功耗、低沉本、高速率、远距离、热插拔的方向发展着。SAS光纤模块外壳压铸定制